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中国军方设人头公司躲管制 美国:考虑做更多管制

美国科技安全智库“安全与新兴科技中心” (CSET) 发布的报告,尽管美国实施晶片出口管制,把中国排除在外,但这并没有阻止中国军方透过其他各种途径来获得晶片,包括透过中国一些机构、设立人头公司来采买。


根据美国军事新闻网站《防务一号(Defense One)》报导,报告指出,约97份的中国军方购买 AI 晶片公开记录显示,几乎所有都是美国公司设计的,像是辉达(NVIDIA)、超微(AMD)、英特尔(Intel)或美高森美(Microsemi)。但找不到任何中国军方或中国国有国防企业订购中国公司设计的高阶AI晶片公开记录,如海思(Hisilicon,华为(专题)旗下)、中科曙光(Sugon)、神威(Sunway)、海光(Hygon)或飞腾(Phytium)。


报告称,这些美国设计的晶片主要由韩国三星和台湾(专题)台积电生产。虽然中国政府投入巨资开发自己的晶片,但“入门门槛高”,包括对晶片的知识、高度专业化的设备,都是中国公司无法迎头赶上的。


美国前总统川普在2020年实施晶片出口管制,把中国排除在外;而拜登(专题)政府上任后,也一直保持这个管制。但这并没有阻止中国军方透过其他各种途径来获得晶片,包括透过中国一些机构、设立人头公司来采买。


为了解决这个问题,美国政府考虑做更多的管制,但如果不加强政府的执法和调查能力,新的管制可能无法达到预期的效果,因为晶片本身很难追踪。而目前CSET 研究人员已经发现了 7 家未列入美国出口管的中国军用供应商。

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